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  3M: 胶粘剂在微电子领域中主要应用是什么的 ?
1、管心粘接;
2、电路元件与基板粘接;
3、封装。
另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度,因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。
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